日前多家外媒报道，为应对美国对华芯片出口限制，华为、百度等中国科技巨头正在大量囤积三星电子生产的高带宽存储器（HBM）芯片，这一动向从近来韩中两国政府的统计资料中得到证实。
中国海关总署日前公开的7月进出口贸易统计显示，中国上月出口韩国商品规模为118亿美元，自韩国进口规模为156亿美元。对韩出口同比下降0.6%，自韩进口同比大增16.4%。半导体消息人士称，韩国产半导体进口单价和规模上升拉动整体自韩进口规模大幅增长。
韩国产业资源部本月1日公布的7月进出口动向显示，上月韩国对华出口同比增长14.9%达114亿美元，刷新2022年10月（122亿美元）后21个月以来的最高纪录。
半导体仍是对华出口复苏的头号功臣，上月前25天，韩国对华出口半导体规模达32.5亿美元，同比增长39.1%。政府分析，在全球人工智能（AI）热潮下，AI服务器需求大涨推动对华出口增长。
路透社上周报道称，美国商务部计划本月公布新的出口管制方案，将对中国半导体行业实施新的限制。目前全球只有三家芯片制造商生产HBM芯片，分别是美国美光科技和韩国的三星电子及SK海力士。美光自去年以来一直未向中国出口HBM芯片，而SK海力士专注于高端制程的HBM芯片生产。中国对HBM芯片的需求主要集中于落后HBM3E版本两代的HBM2E型号上，因此对三星电子依赖程度较高。
三星电子生产的HBM3E芯片 【图片提供 三星电子】
虽然目前很难估计中国屯购的HBM芯片数量及价值，但消息人士透露，从卫星制造企业到腾讯、百度，再到初创企业中科昊芯等一直在购买HBM芯片。
