人工智能（AI）的兴起推动高带宽存储器（HBM）的繁荣发展，目前HBM正在从主要面向通用市场逐渐转向“客户定制化”。引领HBM市场的三星电子和SK海力士也开始积极应对这种定制化趋势，努力吸引客户。
据半导体行业6日消息，三星电子和SK海力士正在加速通过HBM为客户提供定制化内存解决方案。三星电子计划在第三季度全面量产并供应第五代HBM产品HBM3E，并在明年继续与客户协商增加供货量。此外，三星电子以2025年下半年出货为目标，开始进入下一代HBM4的正常开发程序。
为应对客户对HBM的差异化需求，三星电子同时还在开发符合客户需求的性能最优化定制HBM。目前，三星电子正在与多家客户协商具体规格。此前，三星电子在晶圆代工论坛上提出，计划从HBM4开始实现客户定制化产品。
作为全球唯一一家同时拥有代工、内存和封装能力的综合半导体企业，三星电子提出“AI解决方案”战略，为客户提供包括HBM DRAM、代工和先进封装技术在内的“一条龙”服务。
SK海力士也正在与半导体代工龙头企业台积电（TSMC）合作，以增强HBM4的生产和先进封装技术能力。SK海力士计划通过这一措施生产符合客户需求的定制化HBM。
负责PKG产品开发的SK海力士副社长李圭济强调，SK海力士能够在HBM市场占据领先地位的最大原因在于能在客户需要的时候提供产品，并强调计划继续提升先进MR-MUF技术，积极获取混合键合等新技术。李圭济称，为了及时响应不断增长的定制产品需求，开发各种下一代封装技术至关重要。SK海力士计划明年下半年投入量产的HBM4正在考虑采用Advanced MR-MUF和新一代Hybrid Bonding工艺。
半导体市场上经常提及存储半导体供应过剩问题，而定制化HBM有望成为解决这一问题的新答案。SK海力士首席执行官（CEO）郭鲁正在今年5月的发布会上对HBM供应过剩的担忧表示，与客户协商完成后会按照客户数量增加供应量，因此与过去的模式有所不同。
郭鲁正强调：“在HBM4之后，定制化需求会逐渐增加，并成为全球趋势，转向订单驱动型可以逐渐降低供应过剩的风险，因此我们计划开发符合客户需求的技术。”
