据路透社当地时间6日援引消息人士的话，华为、百度、腾讯等中国大型科技企业，以及中国的人工智能（AI）相关初创企业，正在纷纷囤积三星电子的高带宽内存（HBM）芯片，以应对美国对华半导体出口管制。报道称，今年上半年，三星电子HBM半导体销售额的30%左右来自中国市场。
新加坡投资咨询公司白橡资本（White Oak Capital）投资总监诺里·秋（Nori Chiou）表示，“由于中国的技术尚未完全成熟，并且其他HBM制造商的全部产量已被美国AI企业预订，中国对三星电子HBM的需求非常高。”
目前，生产HBM的主要半导体制造商包括韩国的SK海力士和三星电子，美国的美光科技。消息人士称，中国的芯片需求主要集中在较先进版本HBM3E的两个阶段前的HBM2E型号。
此前，路透社上周曾援引消息人士的话报道，美国政府计划在本月公布包含HBM管制详细内容的新一轮对华半导体出口管制方案。尽管美国商务部拒绝对此发表评论，但表示将继续评估不断增长的威胁环境，并“为保护美国的国家安全和技术生态系统”更新出口管制方案。
消息人士认为，考虑到这一点，HBM出口管制对中国的实施将对竞争对手造成影响，相较之下，三星电子可能会面临更大压力。
新加坡投资咨询公司白橡资本（White Oak Capital）投资总监诺里·秋（Nori Chiou）表示，“由于中国的技术尚未完全成熟，并且其他HBM制造商的全部产量已被美国AI企业预订，中国对三星电子HBM的需求非常高。”
目前，生产HBM的主要半导体制造商包括韩国的SK海力士和三星电子，美国的美光科技。消息人士称，中国的芯片需求主要集中在较先进版本HBM3E的两个阶段前的HBM2E型号。
此前，路透社上周曾援引消息人士的话报道，美国政府计划在本月公布包含HBM管制详细内容的新一轮对华半导体出口管制方案。尽管美国商务部拒绝对此发表评论，但表示将继续评估不断增长的威胁环境，并“为保护美国的国家安全和技术生态系统”更新出口管制方案。
消息人士认为，考虑到这一点，HBM出口管制对中国的实施将对竞争对手造成影响，相较之下，三星电子可能会面临更大压力。
【图片来源 三星电子】
