台积电欢喜三星愁 3纳米与HPC成半导体业绩分水岭

发稿时间 2024-10-18 13:42
全球半导体代工龙头企业中国台湾台积电(TSMC)今年第三季度业绩超出市场预期,实现超过720亿元人民币的净利润。大幅增加3纳米超精细工艺的产出比例是台积电此次业绩亮眼的关键原因之一,专注高收益性的“高性能计算(HPC)”业务战略效果也同时显现。

与之相反,同期三星电子代工业务却预计出现约5000亿韩元(约合人民币26亿元)的亏损。分析认为,三星业绩下滑与3纳米等超精细工艺和HPC业务的占比相对较低不无关系。三星正在积极拓展高收益领域的客户群体,业界也正在密切关注年内能否出现显著成效。

据半导体业界18日消息,台积电今年第三季度净利润达到3252.6亿新台币(约合人民币721.37亿元),同比增长54.2%,远超市场预期的3000亿新台币。第三季度营收也达到7596.9亿新台币,同比增长39%。

台积电能够交出如此亮眼成绩单的主要原因在于高收益业务在营收中占据较高比例。从工艺的营收占比来看,3纳米工艺在总营收中占比20%,相比上一季度的15%增加5%,与去年同期的6%相比,一年内增长14%。包括5纳米在内的超精细工艺也占据32%的营收比重,而相对落后的7纳米工艺仅占17%。

在平台营收构成中,HPC占比达到51%。HPC是用于人工智能(AI)高性能计算的计算机系统,需要高附加值半导体,因此较其他业务的利润率更高。台积电的移动设备业务收入占比则停留在34%。

与通过先进工艺和高收益业务消除“AI泡沫”质疑的台积电不同,三星电子在重组营收结构方面遇到挑战。台积电在3纳米工艺上早就获得英伟达和苹果等大厂订单,而三星电子目前还尚未吸引到类似的大型客户。有分析认为,台积电在3纳米市场上几乎形成垄断,三星依旧对老旧工艺的收入依赖度较高。

实际上,近期三星在2纳米工艺方面也揽到部分韩国国内AI初创公司订单,在超精细工艺客户争取上取得一定进展。三星电子HPC业务的收入占比正在稳步上升,但目前依旧高度依赖利润率较低的移动设备业务。去年三星电子代工业务收入中,移动设备占比54%,HPC占比19%,仅为前者的三分之一。

三星计划截至2028年把移动设备收入占比降至33%,HPC提高到32%,但今年的收入占比预计还是移动设备52%,HPC仅增长2%至21%。业内人士表示,不仅是良率问题,营收结构重组也是三星面临的最大挑战之一,短期内三星与台积电的营收差距可能会进一步拉大。
 
【图片来源 三星电子】
三星电子平泽园区半导体工厂车间【图片来源 三星电子】

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