全球最大的芯片晶圆代工企业台积电近来利好连连，不仅获得“股份”巴菲特的注资，在美国建设的晶圆厂也竣工在即，和三星电子的两强争霸格局迎来新局面。
据相关业界16日消息，“股份”巴菲特于第三季度买入台积电6000万股，持仓市值高达41亿美元。这是巴菲特首次购入台积电股票，巴菲特向来偏好消费及传统行业，对科技股动作鲜少，此次投资实属罕见。消息一出，台积电15日开盘股价一度大涨近6%
另据《华尔街日报》消息，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂将进行扩建，为此将于下月举行首部机台移机（First tool-in）典礼，扩建投资规模约为120亿美元，是台积电近年在海外最大的一笔投资计划。台积电董事长刘德音将率300位高管赴美出席典礼，美国总统拜登、联邦众议院议长佩洛西等美方官员在被邀请之列。
《华尔街日报》称，全球半导体市场将在2030年规模超过1万亿美元，未来十年维持每年6%-8%的增速，半导体市场需求在中长期内仍将持续增长。
今年第三季度，台积电超越三星登上全球半导体销售的头把交椅，由于目前存储器市场需求不振，预计在明年上半年之前，三星电子很难打赢“翻身仗”。
2019年，三星电子会长李在镕发布“系统半导体愿景2030”，提出要将三星发展为包括晶圆在内的系统半导体产业领头羊，此后一直集中提高系统半导体竞争力。鉴于系统半导体市场规模大于内存半导体，且广泛应用于汽车零部件、物联网、5G通讯等新兴领域，三星电子大胆“押注”系统半导体产业。计划在2030年之前投入133万亿韩元（约合人民币7678亿元）用于系统半导体的研发和设备投资。
去年，三星电子宣布斥资170亿美元，在美国得克萨斯州泰勒市建设芯片代工厂，在2027年之前将晶圆产能提高3倍以上，计划2024年投产。在技术方面，三星电子6月宣布开始生产基于3纳米全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称 GAA）的芯片，首批产品已于7月出厂，但台积电3纳米制程工艺量产时间则一再被推迟。
台积电总部 【图片提供 韩联社】
