韩国政府在意见书中强调,护栏条款的实施不应给投资美国的公司带来不合理的负担,并要求美国政府明确对“实质性扩张”和“传统半导体”等关键术语的当前定义,同时还要求澄清受“技术回拨”条款限制的活动范围,该条款要求在与有关中国的公司进行联合研究或技术许可(专利授权)的情况下退还补贴。
《芯片法案》护栏条款规定,获得补贴的企业在此后10年内与包括中国在内的“担忧对象”国家进行“实质性扩张”半导体产能的重大交易时,必须全额退还补贴。并限制实质性扩张范围为尖端半导体5%以上、传统半导体10%以上。
韩国政府在本次的意见书中要求将尖端半导体的实质性扩张限制从原来的5%增加到10%,同时要求美国商务部放宽对传统半导体的定义标准。韩国半导体产业协会(KSIA)也向商务部提交了意见书,要求将专利授权排除在“技术回拨”条款之外。
韩国半导体产业协会主张,对专利授权的限制会影响半导体业界所需的日常交易,从而使获得《芯片法案》补贴的企业处于劣势。同时表示根据《芯片法案》补贴前的合约,应该允许与“担忧对象”国家进行联合研究等活动,并指出“担忧对象”国家的定义过于广泛和模糊,应该缩小到出口管制名单中的企业。
目前三星电子在中国西安和苏州分别运营NAND闪存芯片工厂和半导体包装工厂。SK海力士在中国无锡启动DRAM存储器芯片制造设施,并在大连收购了英特尔的NAND闪存芯片工厂。全球最大的代工企业台积电也在中国南京和上海运营半导体制造设施。根据《芯片法案》护栏条款,这些企业如果接受补助,可能会被限制在中国建造或扩大半导体生产设施,同时本国总公司和其中国法人之间的交易等企业内部活动也受条款限制。
日前,中国政府发布公告要求中国相关企业禁止采购美光公司产品,首次对美国半导体企业直接实施制裁。美光与三星、SK海力士同为全球半导体业界三巨头,共同占据95%的市场份额。美光被禁后,中国市场将出现空白,韩国政府目前的举措不排除是为填补这一空白作准备。
据悉,韩国政府在提交意见书的过程中与半导体业界进行了紧密协商,三星电子和SK海力士也分别提交了意见书,但具体内容尚未公开。
美国半导体产业协会(SIA)也向商务部建议将实质性扩张的限制增加至10%,或将现有生产设施的升级或更换排除在实质性扩张之外。国际半导体装备材料协会(SEMI)在意见书中提出,为了让企业将现有设备进行技术升级,应将实质性扩张的定义从5%提高到10%。
美国商务部目前已结束意见受理,并表示对相关内容进行讨论后,在年内公布最终规定。