美媒:近三年中国多个半导体项目烂尾 损失23亿美元

发稿时间 2022-01-10 10:19
'삼성 따라잡겠다'며 3조원 투자한 中반도체사업 모두 실패
据华尔街日报(WSJ)当地时间9日报道,近三年中国约有六大半导体项目烂尾,损失金额至少23亿美元(约合人民币146亿元)。

这项数据由华尔街日报根据近几年企业公开报告、中国官方媒体报道以及地方政府公文等分析得出。损失的投资金额大部分来自于地方财政。

2014年中国国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将对半导体产业的扶持政策提升至国家战略层面,先后两次共拨款520亿美元用以半导体产业发展。在巨大的市场需求以及外部压力下,政府的扶持政策进一步推动中国出现“造芯热”,泉芯集成电路制造有限公司(QXIC)和武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)便是其中的代表项目。

据悉,两家公司将14纳米以下的产品进行研发与量产作为发展目标,力求标榜在相关领域主导全球市场的三星电子与台积电(TSMC),并表示将在几年内攻克7纳米超微芯片。为实现目标,两家公司均聘请了50多名具有丰富经验的前TSMC员工,且都由前TSMC高级主管领导。然而目前为止两家公司未能实现任何一枚芯片商用。2020年8月,HSMC半导体项目因资金链问题烂尾,QXIC目前也处于项目暂停状态,备受期待的半导体产业项目如今人去楼空。

有分析认为,目前中国的半导体企业在本国国内的市场占有率仅为17%,为提高半导体生产能力,中国政府的支持力度持续加大,但先进半导体的量产是一个漫长且耗金的过程,在中短期内,中国芯片产业能否走出泥潭,仍会是全球持续关注的焦点。
 

中国企业阿里巴巴半导体部门所生产的芯片 【图片提供 韩联社】

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