中国旧制程半导体快速成长 三星电子加快战略调整

发稿时间 2024-11-05 10:22
中国的存储芯片和代工企业正以不受美国制裁限制的旧制程为基础,不断扩大市场影响力。自今年第三季度以来,这一趋势已对三星电子的业绩产生了明显冲击,长期以来的担忧正在逐步成真。

为应对市场变化,三星电子负责半导体业务的DS部门副会长全永铉已于年末前着手进行组织重组和人事调整。随着中国半导体企业在旧制程DRAM和8英寸代工领域的市场份额不断增加,三星实际上已开始放弃这一旧制程领域,调整其中长期业务战略,逐步减少旧制程的生产线和人员,集中力量推动高附加值的尖端制程产品生产。

业内人士透露,三星电子目前正逐步降低位于韩国京畿道华城的13线和15线DRAM工厂的稼动率,并对相关人员进行重新配置。这些生产线主要生产DDR4 DRAM等旧制程产品,今年8月前尚处于“满负荷”运行状态。

三星电子相关人士表示:“华城的13线和15线不仅生产DRAM,还涉及多种产品,结构较为复杂。近期,我们正在逐步降低旧制程DRAM生产线的稼动率,并积极推动向尖端制程的转型。”据悉,相关设备已在进行停机准备,以便后续设备的更换。

与此同时,代工业务部门也正在重新配置京畿道器兴厂区的8英寸代工线人员,并显著降低了稼动率。市场调研机构集邦咨询(TrendForce)预测,三星电子明年8英寸晶圆代工的稼动率将降至约50%。集邦咨询指出,三星电子的8英寸代工稼动率自今年下半年以来呈现疲软态势。

全永铉多次强调“要清理不盈利的业务”,并借第三季度业绩下滑之机,率先调整了早期的DRAM和代工生产线,尤其是在受中国半导体企业冲击较大的领域。三星电子在10月31日的第三季度财报电话会议上首次承认,中国DRAM的竞争已对公司业绩产生了不利影响。

此外,SK海力士也间接提到中国DRAM供应量增加带来的压力。SK海力士在财报电话会议中指出,“近期中国旧制程DRAM供应量的增加可能带来负面影响”,但也强调“高性能高规格的DDR5和LPDDR5等高端市场情况有所不同,后入者仍需时间追赶”。

中国国有企业长鑫存储(CXMT)的16纳米DRAM已在低价设备市场站稳脚跟。长鑫存储成立于2016年,起初被认为需时日才能追赶韩美企业,但在中国政府的大力支持下,长鑫存储在短期内成长为中国最大的DRAM企业。

工艺稳定性和良品率也在快速提升。去年,长鑫存储的主要产品为19纳米DRAM,占比超过90%;而从今年第二季度起,17纳米产品的比例已接近一半,预计明年16纳米产品的比重将显著提升。

中国代工行业也依托不受制裁的8英寸晶圆工厂不断增强市场影响力。这不仅对三星电子产生影响,连台积电(TSMC)也在制定策略以避免中国竞争。三星电子和SK海力士均在第三季度财报电话会议中承认,8英寸代工市场呈现低迷,其主要原因被认为是中国最大代工企业中芯国际(SMIC)扩大了8英寸晶圆的产能。

据悉,全永铉计划通过年末人事和组织重组,对旧制程的生产能力和人员配置进行调整。业内预计,三星电子或将于本月内提前进行高层人事变动和组织调整。过去,三星通常在12月初进行年末人事和组织变动,但因业绩未达市场预期,三星内部外部均呼吁加快改革。
 

【图片来源 韩联社】

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