报告指出，随着AI数据中心对AI芯片需求的不断增加，各大代工厂的销售额也随之上升。尽管汽车和工业产品领域的非AI芯片需求增长缓慢，但物联网（IoT）和家电等领域的需求却在持续扩大。对位研究认为，虽然部分产品复苏速度较为缓慢，但整体来看，全球半导体代工产业已触底反弹，市场增长趋势逐步显现。
然而，三星电子在市场份额方面仍未出现显著变化。数据显示，三星电子第二季度的代工市场份额为13%，与上季度持平。自去年第四季度从14%下滑1个百分点以来，其市场份额并未恢复。而台积电（TSMC）的市场份额则高达62%，两者之间的差距依然为49个百分点，与上季度持平。
报告还指出，未来三星电子与台积电的差距可能进一步扩大。对位研究表示，台积电已将其全年销售增长预期从20%出头上调至20%中段，并预计台积电的AI加速器供需紧张状态将至少持续至2026年初。
与此同时，中国的半导体代工厂商也在快速追赶。报告显示，得益于本土无晶圆厂设计公司（Fabless）订单的增加，中国企业第三季度的增长预期高于此前预期。中芯国际（SMIC）第三季度销售额预计将环比增长13%至15%。此外，中芯国际与另一家中国厂商联华电子（UMC）在第二季度的市场份额均为6%。
尽管如此，三星电子在AI和高性能计算（HPC）等高附加值半导体领域取得了显著进展，预计其年销售增长率将高于行业平均水平。业内人士认为，三星电子能否在下半年提升市场份额的关键在于其在HPC领域的客户拓展能力。
三星电子在第二季度业绩发布会上表示，随着AI和HPC需求的增加，其先进制程节点将继续推动增长。公司计划到2028年，将AI和HPC相关客户数量扩大4倍，销售额提高9倍以上。
业内人士称，“虽然三星的半导体代工业务正在恢复，但由于竞争对手的销售额也在增加，因此其市场份额未见提升。下半年，三星在HPC领域的表现将备受关注。”
三星电子平泽工厂【图片来源 三星电子】
