三星电子一季度半导体营收全球居首 SK海力士增幅第一

随着人工智能（AI）时代存储半导体市场的增长，今年第一季度全球内存三大厂商三星电子、SK海力士和美光科技的营收同比增长两位数以上。在半导体需求恢复和高带宽存储器（HBM）发展的推动下，全球内存三大厂商营收占据全球十大综合半导体企业（IDM）的近一半。

据市场调研机构IDC 12日数据，今年第一季度全球十大综合半导体企业（以营收为准）中，排名第一的是三星电子，营收达到148.73亿美元，同比增长78.8%。排名第二的是英特尔（121.39亿美元），SK海力士（90.74亿美元）和美光科技（58.24亿美元）分别位列第三和第四。

SK海力士的营收同比暴增144.3%，在十大企业中增幅最大。IDC分析指出，今年第一季度显示出半导体行业的重要趋势，在设备市场的稳定和数据中心对AI训练及推理需求的增长下，内存应用和库存水平正在恢复正常，比传统内存价格高出4至5倍的HBM需求增长强力推动整个内存市场的销售增长，发挥出核心作用。

目前，HBM市场的主流产品是第四代高带宽存储器HBM3和第五代HBM3E。作为“HBM市场领导者”，SK海力士在今年3月成为首家向英伟达供应8层堆叠第五代HBM3E产品的内存厂商。其后续产品12层堆叠HBM3E也已经向主要客户提供样品，并计划在本季度投入量产，第四季度开始向客户供货。

在上月25日的第二季度业绩发表中，SK海力士提出迅速扩大HBM3E供应的计划，旨在实现HBM营收较去年增长约300%的目标。美光科技在今年2月开始量产8层堆叠HBM3E产品，并于5月开始提供12层堆叠HBM3E样品。

三星电子的8层和12层堆叠HBM3E产品目前正在接受英伟达的质量测试。三星电子在上月31日的业绩发表中正式公布未来计划称，计划在第三季度内量产8层堆叠HBM3E产品，并在下半年供应12层产品。IDC预测，随着数据中心和设备市场对AI需求的增加，内存或在下半年继续成为综合半导体企业发展的重要动力。