据路透社24日援引3名消息人士的话说,三星电子为美国半导体巨头英伟达生产的第4代高带宽内存(HBM)芯片HBM3首次通过质量测试,但第5代HBM3E尚未满足标准未能通过测试。
消息人士称,三星电子的HBM3是专为中国市场进行设计生产,将仅在搭载H20 GPU上,是否会在其他产品上使用仍是未知数。HBM3E因未能满足英伟达的标准,测试仍在持续进行中。
消息人士预测三星电子最早将从下月起开始向英伟达交付HBM3芯片。目前英伟达和三星电子尚未对路透社的报道做出回应。
路透社5月曾援引知情人士的消息报道称,三星电子的HBM新片因发热和功耗问题尚未通过英伟达的测试,当时三星电子表态称正与全球多家合作伙伴顺利进行HBM产品的供应测试。
目前SK海力士向英伟达独家供应HBM芯片,三星电子为了在人工智能(AI)半导体中占据主导地位延续业绩改善势头,迫切需要向英伟达供货。
在HBM市场上一家独大的SK海力士继向英伟达提供HBM3后,今年8月开始量产8层的HBM3E并向英伟达供货。
由于美国对华出口实施管制后,英伟达专为中国市场设计H20芯片规避出口管制,H20芯片AI算力只有H100的15%不到,部分性能甚至不及中国国产AI芯片,但HBM容量比H100更高,这也使得其在实际AI训练和推理方面相比其他AI芯片仍有一定的优势。
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三星电子生产的12层堆叠第五代高带宽内存 【图片提供 韩联社】