三星电子专供中国市场H20芯片通过英伟达测试

据路透社24日援引3名消息人士的话说，三星电子为美国半导体巨头英伟达生产的第4代高带宽内存（HBM）芯片HBM3首次通过质量测试，但第5代HBM3E尚未满足标准未能通过测试。

消息人士称，三星电子的HBM3是专为中国市场进行设计生产，将仅在搭载H20 GPU上，是否会在其他产品上使用仍是未知数。HBM3E因未能满足英伟达的标准，测试仍在持续进行中。

消息人士预测三星电子最早将从下月起开始向英伟达交付HBM3芯片。目前英伟达和三星电子尚未对路透社的报道做出回应。

路透社5月曾援引知情人士的消息报道称，三星电子的HBM新片因发热和功耗问题尚未通过英伟达的测试，当时三星电子表态称正与全球多家合作伙伴顺利进行HBM产品的供应测试。

目前SK海力士向英伟达独家供应HBM芯片，三星电子为了在人工智能（AI）半导体中占据主导地位延续业绩改善势头，迫切需要向英伟达供货。

在HBM市场上一家独大的SK海力士继向英伟达提供HBM3后，今年8月开始量产8层的HBM3E并向英伟达供货。

由于美国对华出口实施管制后，英伟达专为中国市场设计H20芯片规避出口管制，H20芯片AI算力只有H100的15%不到，部分性能甚至不及中国国产AI芯片，但HBM容量比H100更高，这也使得其在实际AI训练和推理方面相比其他AI芯片仍有一定的优势。