中国晶圆代工率先上调价格 半导体市场或走出低谷

发稿时间 2024-06-20 10:10
最近,受先前中国晶圆代工市场价格竞争的影响,市场显示出了价格上涨的迹象,引起了行业的广泛关注。

据业界20日消息,中国晶圆代工厂华虹半导体计划在今年下半年将价格上调10%。作为中国大陆仅次于中芯国际的第二大代工企业,华虹半导体在全球排名第六,数据来自市场调研公司集邦咨询(TrendForce)。

虽然主导先进半导体市场的台积电(TSMC)因海外扩张和电力成本上涨正在考虑提价,但在传统市场上,受中国企业的价格战影响,市场回升前景尚不明朗。然而,中国企业也在考虑提价,表明客户需求显著回升。中国“6·18购物节”、下半年新智能手机发布、年底促销季等因素推动了半导体需求企业的库存补充。

与此同时,美国对华半导体设备出口的限制导致生产能力扩大困难,也成为价格上涨的一个因素。业内人士表示,“过去两年的价格下跌已接近结束。”

尽管三星电子、DB HiTek等韩国代工企业仍未摆脱业绩低迷的困境,但如果传统工艺市场改善,下半年业绩有望提升。集邦咨询指出,“虽然代工行业正在从低谷中恢复,但平均设备利用率仍在70至80%之间。”并预测,“由于全球通胀担忧和终端需求恢复疲软,仍需提供价格激励。”
 

位于中国无锡的华虹半导体工厂【图片来源 网络】

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