报告书显示，自新冠疫情流行以来，时隔两年首次出现交付时间缩短的情况，但是芯片供应紧张是否有所缓解仍存在不确定性，预计芯片交付时间不稳定现象或持续至2023年。此外，从去年开始，汽车工厂停产导致供应严重不足的MCU（微控制单元）的交付时间和存储芯片用户面临的等待时间也出现明显缩短。
但是，现场可编程逻辑门阵列（FPGA）芯片和其他新一代芯片的交付时间仍然要超过50周。
全球“缺芯”的大背景下，随着电动汽车、高性能计算机及游戏机、各种传感器及家电产品的上市，芯片需求仍在稳步提升。其中，电动汽车芯片需求是内燃机汽车的10倍以上，而供给增速则相对缓慢。
与之相反，晶圆代工厂则因为订单堆积导致后续企业很难在市场上“大展拳脚”。目前，能量产10纳米的尖端芯片只有中国台湾的台积电（TSMC）和三星电子，而且由于生产设备投入或超数十万亿韩元，巨大的前期投入让不少企业“望而却步”。
而旧芯片的情况也不容乐观。由于目前半导体业界将生产技术和装备等集中投资到收益性更高的尖端领域，所以目前增加对旧芯片的设备投入并不容易。尖端半导体市场也因为半导体供给紧张而在生产上出现问题。此前，荷兰ASML制造的极紫外（EUV）光刻机主要用于生产5纳米以下的超精细芯片制程， 但由于没有28纳米半导体，导致制造商的供应被推迟。
据市场调查机构集邦咨询（Trend force）消息，最近ASML、泛林集团、应用材料公司等的设备交付时间从18个月拉长至30个月，较今年初的12至18个月相比情况更为恶化。
再加上俄乌冲突导致原材料价格暴涨和供应链更加不稳定，中国部分城市封锁，中美半导体争霸引发的贸易争端，也使得缓解半导体供应紧张变得困难。
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