2021年4月，美国总统拜登在白宫主持召开半导体峰会。【图片来源 网络】
美国政府日前提议韩国、日本、中国台湾等在全球芯片市场中占据主导地位的国家（地区）组成“Chip4”同盟，试图在全球供应链中对中国形成包围圈。
综合产业界消息，近日美国拜登政府向韩方发起提议，希望可以联手韩国政府及主要半导体企业建立芯片供应链，此前已向日本和中国台湾发起同样提议。
如能将在芯片领域拥有全球一流水平的韩国、最大晶圆代工商台积电，以及在半导体材料、零部件、设备技术上存在感极强的日本联合起来，将搭起对中国的“半导体壁垒”。
中国喊出“半导体崛起”口号后，制定“中国制造2025”战略，明确提出到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，加大对企业和基础设施的投资。
美国半导体产业协会（SIA）消息称，中国仅去年宣布了28家半导体工厂的新建项目，总投资规模高达260亿美元。在美国加大对华芯片制裁后，中国为减少对美国、韩国和欧洲等地的依赖，大规模发展半导体产业。
虽然美国、韩国、日本和中国台湾之间的多边贸易和相互投资较为活跃，但韩国政府和企业面对美方的提议，恐难以应允。
首尔大学半导体共同研究所长李宗昊称：“三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华事业比重较大，恐难以接受美国政府的提议，需要政府与企业紧密沟通进行应对。由于无法将供应链与各种贸易关税问题分开进行考虑，政府有必要将产业和通商联系起来制定政策。”
预计美方提出的“Chip4”同盟将对韩国政府和半导体企业造成不小的负担。中国是无法忽视的全球最大半导体市场，韩国半导体企业在中国建有核心生产基地，在灵活应对国际问题上，政府扮演的角色相当重要。
市场调查机构IBS的数据显示，中国贡献了全球半导体市场一半以上的销售额（2991亿美元），被称为“世界工厂”的中国组装制造的电子产品遍布全球。
三星电子、SK海力士均在中国建有工厂。三星在陕西省西安市拥有唯一的内存芯片海外生产基地，主要生产Nand Flash芯片，月产能达26.5万张12寸晶圆，占三星电子Nand Flash整体产量的42%。
SK海力士则在江苏省无锡市建有DRAM芯片工厂，月产17万片12英寸晶圆，占SK海力士整体DRAM产量的47%。目前，SK海力士在无锡打造的M8项目正在建设中，M8是8英寸晶圆项目，主要涉及摄像电路（CIS）、驱动电路（DDI）、电源管理集成电路（PMIC）等代工制造和销售业务。去年又收购了英特尔位于辽宁省大连市的工厂，大有加码在华业务之势。
在此背景下，韩国若加入美方提议的“Chip4”同盟，必将招致中方不满。半导体业界某相关人士指出，美国拥有各项原创技术，韩国理应优先与美国结盟，但中国为主要市场，不得不采取慎重态度。
韩国半导体显示器技术协会会长朴在勤表示，芯片关系到国家的竞争力和安全，各主要国家均由总统亲自对芯片供应链进行管理。韩国新政府即将上台，应发挥总统的主观能动性和控制塔角色，积极解决芯片产业发展中遇到的问题。
