三星电子位于京畿道华城市的晶圆工厂【图片提供 三星电子】
综合外媒及芯片业界24日消息，英特尔日前宣布，将投资200亿美元在美国俄亥俄州新建两座芯片工厂，占地1000英亩。工厂计划于今年底动工，2025年投产。英特尔称，这块土地最多可容纳8座工厂，预计今后10年总投资规模可达1000亿美元，这将是俄亥俄州历史上最大的一笔投资，建成后也将成为全球最大的芯片制造综合园。
目前，英特尔正在美国亚利桑那州建设两座晶圆工厂。本月19日，英特尔抢在台积电和三星电子之前，与荷兰光刻机制造商ASML签署下一代High NA采购合同。
曾一度是芯片产业龙头老大的英特尔主力产业中央处理器（CPU）近年来竞争力下滑，市场地位岌岌可危。市场调查机构Gartner的数据显示，去年英特尔芯片销售规模为731亿美元，被三星电子反超，三星电子上一次夺得全球芯片销冠还是在2018年。
英特尔此次发布的大手笔投资计划显示出其欲在芯片市场重新掌握主动权的野心。新冠疫情在全球大流行后，芯片供应链面临严峻挑战，“缺芯”现象依然严重，尤其对于晶圆代工的需求激增。为鼓励各芯片制造商在美国建厂，美众议院即将推出一项520亿美元的投资法案，希望在全球芯片竞争中保持优势。
以去年第三季度的数据为准，台积电以53.1%的份额居晶圆代工市场之首，三星电子排名第2位，市场份额为17.1%。目前在晶圆代工领域，英特尔与三星电子和台积电的技术水平虽尚存较大差距，但在拜登政府的行政支援，以及与苹果等美国企业的合作下，预计在2024年至2025年间，台积电、三星电子和英特尔将形成“三强争霸”局面。
面对英特尔的来势汹汹，台积电也不甘示弱，本月13日，台积电发布新一轮投资计划，宣布将在美国亚利桑那州和日本建设芯片工厂，投资规模分别为120亿美元和70亿美元。在日前发布的业绩报告中，台积电宣布将投资400亿至440亿美元来扩大和升级产能。
三星电子位于得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂即将动工，其位于京畿道平泽市的“P3”生产线投产在即，“P4”生产线也如期动工，业界预测三星电子今年对芯片领域的投资将达到40万亿韩元以上。
三星电子虽在7纳米和5纳米制程量产竞争中不敌台积电，但计划于今年上半年率先进入3纳米工艺时代。业界相关人士称：“英特尔的大手笔投资和三星电子的3纳米制程投产将成为今年晶圆代工市场版图走向的重要变数。”
