三星电子美国新工厂土地开发进入审批阶段

三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的新晶圆代工厂土地开发已进入行政审批阶段，工厂预计于上半年动工的计划在按部就班推进。

综合外媒及相关业界消息，当地时间13日，泰勒市议会批准部分位于威廉森县公路上的土地与三星电子工厂所在地进行合并，这块地皮占地约1268.23英亩，原不属于泰勒市所管辖区域，在兴建产业园区时需进行宗地合并和用途并更等行政手续，上述内容包括在三星电子与泰勒市的工厂投资签约内容中。

如顺利获批，三星电子晶圆代工厂将于上半年动工，2024年下半年投产。

去年11月24日，三星电子宣布美国第二家晶圆代工厂落户泰勒市，总投资170亿美元，创三星电子在美投资新纪录，同时也是得克萨斯州有史以来引进的最大外资项目，这家工厂将为当地创造2585个工作岗位。

新工厂建成后，将与平泽第三生产线一起，成为三星电子“系统芯片2030计划”的核心前沿基地。三星电子计划到2030年超过台积电，成为全球最大的系统芯片生产企业，目前三星电子在系统芯片市场上所占份额为17.1%，仍大幅落后于台积电（53.1%）。