三季度全球晶圆代工市场增长12% 三星电子市占率小幅下滑

发稿时间 2021-12-03 09:24
3분기 파운드리 시장 12% 성장…점유율은 TSMC↑·삼성전자↓
据中国台湾市场调查机构TrendForce于3日公布的数据,今年三季度全球半导体晶圆代工市场销售额较前一季度有所增长,但三星电子市占率出现小幅下滑。

数据显示,占到晶圆代工市场销售额97%的前10大企业今年三季度销售额达到272.77亿美元(约合人民币1739亿元),较前一季度增长11.8%。由此,全球晶圆代工市场销售总额自2019年三季度起连续9个季度不断刷新最高纪录。TrendForce分析认为,随着新冠疫苗接种率的提高,虽然新冠疫情带来的利好因素有所减弱,但受智能手机进入销售旺季等因素影响,订购量出现增加。从三季度情况来看,晶圆代工始终处于供不应求的状态,平均售价也不断上升,因而拉动销售额再创新高。

其中三星电子三季度晶圆代工销售额为48.1亿美元,较前一季度增长11%,销售额仅次于全球最大代工商台积电,排在第二位。TrendForce认为,三星电子晶圆代工销售额增加的主要原因是今年下半年新款智能手机的上市带动系统级芯片(SoC)、显示器驱动IC(DDI)等芯片需求增长,同时年初因寒流导致生产中断的美国奥斯汀半导体芯片厂运转恢复正常,平泽S5生产线也投入使用等。

不过晶圆市场整体销售额增幅(11.8%)出现回落,三星电子的市占率由二季度的17.3%降至三季度的17.1%,下滑0.2个百分点。而台积电市占率同期由52.9%增长至53.1%,上涨0.2个百分点。由此,两家公司的市场份额差距进一步拉大。据悉,在苹果新款手机上市的带动下,台积电三季度销售额达到148.8亿美元,较前一季度增长11.9%。此外,市占率排在3至5位的晶圆代工企业依次为中国台湾联华电子(7.3%)、美国格芯(6.1%)和中国中芯国际(5%)。

对于四季度市场预期,TrendForce认为5G移动通信、物联网等相关半导体产品需求增加,晶圆代工供不应求的现象将持续出现,四季度晶圆代工市场销售规模有望进一步扩大。
 

三星电子平泽工厂【图片提供 韩联社】

《 亚洲日报 》 所有作品受版权保护,未经授权,禁止转载。

相关新闻
TOP