当地时间2日，美国总统拜登出席《联合国气候变化框架公约》第二十六次缔约方大会，并发表演讲。【图片提供 韩联社】
距离美国商务部要求全球半导体公司提供商业数据的截止日期越来越近，日前在欧洲进行访问的美国总统拜登连日炮轰中国，引发各界对中美关系进一步恶化的忧虑。三星电子、SK海力士等韩国芯片生产商正在就制定既配合美方要求，同时最大限度地不触犯商业机密，减少对中方刺激的折中方案，或赶在美方下“最后通牒”之前提交数据。
今年9月，美国商务部要求全球多家半导体公司在本月8日前，提供芯片供应链信息，以便掌握全球芯片供应现状，摸清是否有企业存在囤积芯片的行为，因部分内容涉及商业机密令半导体公司面露难色。近来美方虽放宽要求，各企业可不提供具体客户名称，按照汽车用、手机用、电脑用等各产业类别提供信息即可，但仍存在侵犯商业机密的可能性。
一直在中美两国之间“走钢丝”的韩国企业处境更为被动，三星电子和海力士担心如果商业数据被英特尔、苹果、美光等竞争对手获取，将令企业在今后进行交易谈判和开拓新客户时处于下风。美国名为调查全球芯片供应现状，实为排挤中国，构筑起优先满足本国及同盟国需求的芯片供应链。
当地时间2日，拜登在出席《联合国气候变化框架公约》第二十六次缔约方大会时称：“我们尊重中方不出席（国际会议）的决定，但同时他们也丧失了在国际社会的影响力。中方在应对全球气候变化问题上‘一走了之’是很大的问题。”
上月31日，美国与欧盟达成钢铝关税协议，终止前总统特朗普于2018年对钢铝进口施加关税引发的争议。拜登就此表示，美欧之间达成协议可限制来自中国的“不洁”钢铁进入美国市场。同日在韩国等14国出席的全球供应链恢复首脑峰会上，拜登再度发表涉疆言论，称全球供应链应摆脱强制劳动和童工。
在欧盟、加拿大、日本、印度、哥伦比亚、尼日利亚等多国首脑出席的“建设更美好世界”（Build Back Better World, B3W）会议上，拜登再次抨击中国的“一带一路”倡议，承诺将用更环保的方式帮助发展中国家进行基础设施建设，白宫还将“一带一路”称为“债务陷阱”。
中美两国关系或将进一步恶化，这将对韩国企业产生深远影响。韩国半导体显示技术学会会长朴在勤表示：“韩国采购半导体设备需经美国商务部批准，超半数的韩国产半导体出口至中国，在中美两国之间寻求平衡并非易事。但美国构建以同盟国为核心的价值链后，韩国或迎来新的投资机会。”
