摩根士丹利(Morgan Stanley)于31日发布分析报告显示,得益于人工智能(AI)产业蓬勃发展,HBM和DDR5等高端存储器市场显示出强劲增长势头,预计明年全球半导体销售额将实现14%的显著跃升。报告称,在HBM市场中占据主导地位的SK海力士预计将成为最大的受益者。反之,三星电子虽然也通过HBM和DDR5等提高了销售额,但由于大型客户资源不足,预计受益幅度有限。
分析数据显示,明年全球半导体销售额将达到7170亿美元,同比(6300亿美元)增加14%。今年全球半导体销售额同比增加19%,预计明年也将持续保持增势。摩根士丹利指出,AI半导体需求的急剧扩张以及电子产品产能的全面恢复,将成为推动明年半导体行业实现两位数增长率的关键因素。据推算,明年存储器市场销售额将增长20.5%,达到1963亿美元,增势尤为明显。
随在此乐观的市场前景下,SK海力士作为HBM领域的领军企业,预计将在明年成为存储器企业中成为主要受益者。HBM在DRAM销售中的占比将从今年第三季度的30%上升至第四季度的40%。此外,随着第五代产品“HBM3E”的热销,预计明年HBM的平均售价将进一步上涨。为进一步拓展HBM、DDR5、LPDDR5等高附加值产品的供应,SK海力士计划加大相关投资力度,以扩大市场份额。
反之,尽管市场整体呈现增长态势,但三星电子的受益幅度相对有限。有分析认为,这主要归因于三星电子在HBM等高附加值产品领域的占比相较于SK海力士较少,同时面临中国存储器企业供应量增加所带来的市场竞争加剧等挑战,导致在一定程度上削弱了其市场竞争力。