韩国政府加快推进半导体园区建设 助力企业角逐行业霸权

据半导体业界22日消息，韩国产业通商资源部长官安德根前日访问龙仁半导体园区时强调，半导体技术差距取决于速度，为了保障韩国企业不在园区建设速度战中落后，政府所有部门都会齐心协力予以应对。因此，韩国半导体企业能否较他国竞争企业更早掌控半导体霸权备受关注。

业界分析称，安德根此行访问园区建设现场是因意识到此前业界出现的“大规模半导体工厂建设明显晚于其他国家”的指责。为构建园区内的基础设施，产业通商资源部开始组建电力供应特别工作组（TF），计划本月内设立专门负责尖端特色园区的支援部门，并制定《尖端战略产业特色园区综合支援方案》。

当日安德根访问的龙仁半导体园区是SK海力士计划截至2046年投资120万亿韩元（约合人民币6504.07亿元）以上建设的4座工厂园区。除SK海力士外，还有50多家原材料、零部件与设备企业计划入驻。目前，此工厂园区的地基夯实工程正在如火如荼进行中。

随着近来人工智能（AI）的广泛应用，半导体市场正在以高带宽内存（HBM）为中心蓬勃发展，因此先发制人的工厂建设愈发重要，否则企业的技术竞争力可能受到影响。SK海力士正在建设中的第一家园区工厂计划于明年动工，2027年投入运行。另外，三星电子在龙仁投入360万亿韩元推进建设的尖端系统半导体园区第一家工厂预计也要在2030年后才能启动生产。

韩国半导体园区建设事业与他国大规模半导体工厂建设相比已经稍晚一步。英特尔计划在五年内投入1000亿美元，在美国亚利桑那州建设两家半导体工厂，在俄亥俄州建设两家最尖端工厂。亚利桑那州工厂预计今年年底启动生产，俄亥俄州工厂则于2026年竣工。

台积电（TSMC）仅用20个月就完成日本熊本第一工厂的建设，较通常需要五年的建厂工期减少三分之一。台积电熊本第二工厂也计划在2027年启动，与日本的原材料、零部件和设备企业形成尖端半导体生态系统。

在这种情况下，三星电子和SK海力士能否借助政府支援，较原计划提前完成园区建设备受关注。此前，园区建设因许可问题推迟，但目前政府和企业之间已经就大部分内容达成协议，因此今后建设速度的提升尤为重要。

企业通过与政府交涉能获得多少支援也是核心问题所在。祥明大学系统半导体工学教授李钟焕（音）表示，他国竞争企业认为新一代半导体需求会持续增长而已经加快建厂速度，如果韩国企业赶不上这一速度，可能会陷入无法承揽订单的恶性循环。企业应与政府进行订单产量与时间相关的具体协商，并要求政府的积极支援。