全球半导体产业迈入下行周期的背景下,今年二季度三星电子的全球DRAM(随机存取存储器)市场份额为43.4%,仍稳居一位。
三星电子的DRAM市场份额从去年四季度的41.9%、今年一季度的41.9%升至二季度的43.4%,连续两个季度呈上升趋势。
DRAM领域第二位的SK海力士二季度市场份额较一季度(27.1%)上升1个百分点至28.1%。继三星电子、SK海力士排名第三的美国美光科技市场份额达到23.6%,较前一季度(24.8%)下降1个百分点。三家厂商的市场份额高达95.1%。
三星电子在全球NAND闪存市场也依旧稳坐第一把交椅,二季度市场份额较一季度(35.5%)下降2.2个百分点至33.3%。
SK海力士(包括子公司Solidigm)以20.4%位居第二,之后依次为日本铠侠(16.0%)、美国西部数据(13.0%)和美光科技(13.0%)等。
虽然受全球经济低迷导致需求萎缩影响,DRAM和NAND闪存价格持续下跌,但三星电子仍将在存储半导体市场上保持压倒性的第一位。
据悉,三星电子为维持在存储器半导体市场上的绝对优势,正在快马加鞭地进行技术开发。
三星电子于本月5日(当地时间)在美国加利福尼亚州硅谷举行的“三星科技日”上表示,计划明年量产第5代10纳米(1纳米是10亿分之1米)级DRAM,并将于2024年量产第9代V NAND芯片。
业界首次公开的第5代10纳米级DRAM量产计划备受关注,这意味着将半导体内部的线宽缩小到10纳米。线宽越窄,半导体的大小就越小,消耗电力就会减少,速度也会加快。
三星电子还表示,将在NAND闪存领域继续扩大领先优势。三星电子提出了具体的发展蓝图,即,到2024年量产第9代V NAND,并于2030年为止开发出1000层V NAND产品。
目前三星电子已经生产的第7代V NAND闪存可达176层。SK海力士和美光科技等竞争企业于今年公开了200层以上的V NAND技术,展开了“层层竞争”,而三星电子在这种情况下公布了将量产1000层的技术开发计划。