报告:中国半导体崛起行得通? 2030年将力压韩国跃居第二

发稿时间 2022-12-02 16:24
中 '반도체 굴기' 통하나…"2030년 韓 제치고 2위로"
有分析认为,尽管美国对中国施加全方位的贸易和尖端技术领域的牵制和施压,但到2030年中国将超越韩国,成为全球半导体市场份额第二的国家。

据美国半导体产业协会(SIA)和波士顿咨询集团于2日共同发表的报告书,中国半导体企业的市场份额预计将从2020年的9%扩大到2025年的16%,2030年将扩大到23%。这是以总公司所在地区为标准,对无厂半导体公司(Fabless)和整合元件制造商(IBM)的市场占有率进行统计得出。

报告书预测,中国将在2030年左右超越韩国(19%)成为全球半导体市场份额第二的国家。

相反,美国的市场份额将从46%减少至36%,与中国的差距有望缩小到13个百分点。因重复统计台积电(TSMC)等半导体代工(委托生产)产业的销售额,被排除在统计范围之外,预计中国台湾将占据7%的市场份额。

报告称,中国的芯片设计企业呈现出令人刮目相看的增长势头。

中国的半导体设计产业市场份额到2020年扩大至16%。排名前25位的中国无厂半导体公司销售额从2017年的122亿美元增至2020年的244亿美元,翻了一番。报告解释称,2020年对中国半导体企业的风险投资同比增长超过366%,其中约70%流入芯片设计企业。对芯片设计领域的投资将对产业革新起到中枢作用。由于设计是半导体价值链的重要部分,所以在最尖端芯片设计上需要投入相当大的研究开发(R&D)资金。

SIA强调称,必须加强研发税收优惠,以确保未来十年保持美国半导体的领先地位,并继续开发对许多产业的创新至关重要的半导体。

韩国也正在讨论向半导体相关企业提供税额减免优惠的《租税特例限制法》,但是由于处于搁浅状态,因此有人指出应该尽快通过该法案以落实对韩国半导体企业的优惠。

 

【图片来源 GettyimagesBank】

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