报告：中国半导体崛起行得通? 2030年将力压韩国跃居第二

有分析认为，尽管美国对中国施加全方位的贸易和尖端技术领域的牵制和施压，但到2030年中国将超越韩国，成为全球半导体市场份额第二的国家。

据美国半导体产业协会（SIA）和波士顿咨询集团于2日共同发表的报告书，中国半导体企业的市场份额预计将从2020年的9%扩大到2025年的16%，2030年将扩大到23%。这是以总公司所在地区为标准，对无厂半导体公司（Fabless）和整合元件制造商（IBM）的市场占有率进行统计得出。

报告书预测，中国将在2030年左右超越韩国（19%）成为全球半导体市场份额第二的国家。

相反，美国的市场份额将从46%减少至36%，与中国的差距有望缩小到13个百分点。因重复统计台积电（TSMC）等半导体代工（委托生产）产业的销售额，被排除在统计范围之外，预计中国台湾将占据7%的市场份额。

报告称，中国的芯片设计企业呈现出令人刮目相看的增长势头。

中国的半导体设计产业市场份额到2020年扩大至16%。排名前25位的中国无厂半导体公司销售额从2017年的122亿美元增至2020年的244亿美元，翻了一番。报告解释称，2020年对中国半导体企业的风险投资同比增长超过366%，其中约70%流入芯片设计企业。对芯片设计领域的投资将对产业革新起到中枢作用。由于设计是半导体价值链的重要部分，所以在最尖端芯片设计上需要投入相当大的研究开发（R&D）资金。

SIA强调称，必须加强研发税收优惠，以确保未来十年保持美国半导体的领先地位，并继续开发对许多产业的创新至关重要的半导体。

韩国也正在讨论向半导体相关企业提供税额减免优惠的《租税特例限制法》，但是由于处于搁浅状态，因此有人指出应该尽快通过该法案以落实对韩国半导体企业的优惠。