产业通商资源部长官李昌洋日前表示，加入“芯片四方联盟”是纯粹基于经济和战略层面的国家利益而做出的决定，绝无排斥中国等特定国家或搞“小圈子”的意图，将以“不刺激中国”作为参与磋商的原则。
“芯片四方联盟”是拜登政府提议成立的合作机制，参与成员除美国和韩国外，还包括日本和中国台湾等在芯片领域的“优等生”。表面上来看是一个强化芯片产业合作的联盟，实际上意在筑起对中国的“芯片壁垒”，在芯片设计、生产到供应上进一步削弱削弱中国的竞争力。
从特朗普政府起，美方就一直大力遏制中国的“半导体崛起”战略，并先后对华为、中芯国际进行制裁。日本和中国台湾对加入“芯片四方联盟”态度十分积极，但韩国陷入两难境地。韩国半导体市场约60%出口至中国（含中国香港），韩方担心若加入“芯片四方联盟”或重演“萨德风波”。
但韩国也很难拒绝美国发起的“入群”邀请，美国拥有应用材料、泛林、科磊等多家全球半导体设备巨头企业，在芯片电子设计自动化（EDA）领域有楷登电子、新思科技等知名企业，在代工领域有苹果、高通、AMD、英伟达等大型客户，半导体产业整体竞争力为全球一流水平。
韩国外交部已向美方表明韩方参与“芯片四方联盟”预备磋商的意愿，并视磋商结果决定是否正式加入。韩国总统尹锡悦表示，将与有关部门对此进行缜密探讨，坚定维护国家利益。
在“芯片四方联盟”构想提出之初，中方就明确对此表示反对。韩国外交部长官朴振9日在中国青岛同中国国务委员兼外交部长王毅举行会谈，这是尹锡悦政府成立后首次派出高官访华，预计“芯片四方联盟”相关内容将成为主要议题之一。朴振在出发前接受记者采访时表示，中国是韩国最大的贸易对象国，尤其在供应链领域是重要合作对象，此行将向中方重点就“芯片四方联盟”无针对特定国家意图进行说明。
《环球时报》日前刊登题为《韩国坚持独立自主外交，自然赢得尊重》的社评，称在台湾问题、半导体产业链以及美国在亚太推动的各种遏华动作上，韩国的利益诉求和政策取向，与美日存在明显的区别。如果韩国不得不加入美国拼凑的一些小圈子，国际社会期待看到，韩国能在其中发挥平衡和矫正作用，这同时也是韩国独特价值的体现。
这篇文章被解读为在朴振启程访华之际再次对韩国政府施压，对此三星电子、SK海力士等在中国建有生产基地的韩国半导体企业正在密切注视事态的发展，避免成为中美博弈的“牺牲羊”。
今年5月，美国总统拜登对韩国进行访问，考察三星电子位于平泽的半导体生产线。【图片提供 韩联社】
