芯片四方联盟构想由美方于今年3月首次提出，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、中国台湾和韩国。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和台湾则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国大陆。
目前日本和台湾对参与这一联盟十分积极，但韩国却处境十分为难。对韩国芯片企业来说，中国是无法轻言放弃的庞大市场。对华出口（包括中国大陆及中国香港）比重占到韩国芯片整体出口规模的60%，三星电子和SK海力士均在中国建有核心生产基地，加入美方主导的芯片四方联盟或破坏与中方长期友好的贸易关系。
SK海力士位于江苏省无锡市的DRAM生产线【图片来源 网络】
三星电子目前在陕西省西安市建有NAND闪存半导体生产工厂，产量占三星电子NAND闪存总产量的40%，全球10%的NAND闪存产自于此。此外，三星电子在江苏省苏州市还建有半导体组装和测试工厂。以今年第一季度数据为准，三星电子在华销售额为14.8607万亿韩元（约合人民币700.6亿元），仅次于美国（16.6852万亿韩元）居全球第二位。按照半导体业务占三星电子整体销售比重35%推算，三星第一季度在中国仅半导体销售额超过4万亿韩元。
SK海力士目前在江苏省无锡市建有DRAM生产线，负责生产该公司50%的DRAM芯片，产能占全球DRAM芯片总量的15%。晶圆代工子公司SK海力士System IC也在无锡建有工厂，位于大连的存储项目也于近期开工。
但韩国半导体业界预测，虽然政府将通盘考虑各项实际因素，但政府最终拒绝美方的可能性很小。美国市场规模大于中国，且韩国在半导体原创技术和软件领域对美国的依存度较高。但韩国政府正在观察中方的反应，或不会对是否加入联盟进行明确回应。
今年5月20日，美国总统拜登访韩之际，与韩国总统尹锡悦视察三星电子半导体工厂。【图片提供 韩联社】
韩国外交部发言人崔泳杉日前表示，韩方就加强半导体领域合作方案与美方进行沟通，但尚无任何定论。业内人士称，韩国的半导体产业一直在中美两国之间“走钢丝”，但美方发起的芯片四方联盟具有较强的政治目的，政府应考虑韩中双边关系，采取迂回参与同盟的方式。
《环球时报》18日发布社评称：“在美方的政治施压下，韩国就是否加入芯片四方联盟将给出怎样的答案上不得而知，但若韩方屈服于美方的压力，必然得不偿失。”社评援引路透社的报道称，韩国去年存储芯片出口规模为690亿美元，其中对华出口占48%，极大依赖中国市场。芯片四方联盟是破坏全球半导体产业、具有政治目的的小集团，不会对产业链带来任何利益，这一点韩国也深知。若中方无法信任韩国的芯片供应链，那就进一步印证中方自主生产芯片的必要性，这将直接对韩国半导体在中国市场的比重造成影响。没有任何一个国家可以通过与产业链“脱钩”而尝到实惠，各地区经济体应对遵循美方脱钩战略还是持续深化合作进行考量。
