集邦咨询称，新冠疫情前半导体设备交期约为3至6个月，2020年起因新冠疫情大流行导致各国实施严格的边境管理阻断物流，同一时期IDM厂商和晶圆代工企业受惠终端强劲需求积极扩产，交期被迫延长12至18个月。
今年起受俄乌冲突、中国采取高强度疫情防控措施导致工厂停产、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足等多重因素的影响，剔除每年固定产量的EUV光刻机，其余设备交期再度延长18至30个月不等。其中以DUV光刻机缺货情况最为严重，其次为CVD、PVD沉积（Deposition）及蚀刻（Etching）等。
各国高通胀影响各项原材料供应，导致半导体建厂工程进度缓慢，与设备交期延迟同步影响各企业今后扩产规划。今年第一季度，三星电子在半导体设备上投资6.6599万亿韩元，同比减少20.5%，SK海力士同期的设备投资规模也同比下滑7.9%至4.351万亿韩元。集邦咨询预测，半导体设备交期延长或导致各厂商无法及时执行扩产计划，推迟2至9个月。
三星日前发布新一轮投资计划，将在2026年前，投资450万亿韩元进行大规模扩产，在2030年成为全球系统半导体龙头。平泽第三生产线即将于下半年正式启用，并将对第四生产线进行扩充。投资20万亿韩元在美国泰勒市建设的第二座晶圆代工厂已开始动工，计划于2024年下半年正式投产。
SK海力士在上月发布的投资计划中表示，将投资120万亿韩元在京畿道龙仁市建立半导体产业集群，同时扩充产能，优化晶圆制造设备，考虑在清州增加一条半导体生产线。
集邦咨询预测，高通胀压力导致全球消费性需求恐持续面临萎缩，新冠宅经济红利退场，电视、智能手机、电脑等消费性电子产品需求持续疲软致终端产品库存居高不下，明年全球晶圆代工产能年增幅或收窄至8%。
三星电子位于美国奥斯汀的半导体生产工厂【图片提供 三星电子】
