三星电子将于7月成立系统芯片及智能手机业务工作小组，该小组由1000多名工作人员组成，目标为开发Galaxy专属芯片，并于2025年实现商用。三星电子虽在内存芯片领域稳居全球冠军，但在系统芯片制造领域竞争力相对较低。三星将通过此次计划提高其在内存芯片代工上的生产技术及设计水平，巩固全球领军企业的地位。
据悉，三星将这一小组命名为“Dream Platform One team”，目前正在进行最后的筹备工作。由三星手机体验业务社长卢泰文和系统LSI业务社长朴庸仁亲自挂帅，小组成员超1000人。
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被视为数码设备大脑的应用处理器（AP）是系统芯片中的核心产品，苹果在iPhone、Macbook等产品上搭载自主芯片Apple Silicon，但三星电子的通用芯片Exynos除Galaxy系列产品外，还提供于谷歌、小米等其他品牌。虽然以此打开中低价市场，但在高配置产品中却遭遇瓶颈，三星电子的Exynos搭载率从2018年的48%逐年递减，去年降至28%。
三星电子计划通过此次TF小组的成立，掌握未来芯片产业主导权。三星电子副会长李在镕于2019年公布“半导体蓝图2030”，提出在2030年成为全球最大的系统芯片制造商。在晶圆代工领域，三星电子在美国泰勒市斥资20万亿韩元建设的第二工厂即将于下月动工，美国总统拜登或出席动工仪式，李在镕届时也有望赴美。
