当地时间22日，在美国加利福尼亚山景城的谷歌总部，三星电子副会长李在镕（左）与谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊合影留念。【图片提供 韩联社】
三星电子位于美国的第二家晶圆代工厂选址发布进入最后的倒计时，这也意味着三星电子向台积电在全球晶圆代工市场的霸主地位正式发起挑战。
据半导体业界23日消息，正在美国出差的三星电子副会长李在镕即将返回韩国，预计新工厂选址已经最终敲定，只待官宣。目前，三星电子在美国德州奥斯汀建有一座晶圆代工厂，为扩大产能一直在物色新工厂的选址。
今年5月，韩美首脑举行会晤时，三星电子正式宣布将投资170亿美元在美国新建一座晶圆代工厂。这是三星电子迄今为止最大的一笔海外投资计划，因此成为半导体业界关注的焦点。
目前最热门的候选地是德克萨斯州泰勒市，该市议会日前提出高达2.92亿美元的大手笔税收减免方案，为三星落户当地大开“绿灯”。如新晶圆工厂敲定选址后，将从明年初开工建设，预计于2024年开始量产。三星在美将建立起奥斯汀和泰勒市的双轨生产体系。
市场调查机构Counterpoint Research发布的数据显示，以今年第2季度为准，全球晶圆代工市场上，台积电以58%的绝对优势居首，三星电子紧随其后，市占率为14%。台积电先于三星一步，于去年宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5nm制程的晶圆代工厂，预计于2024年竣工投产，预计两家代工大户今后在晶圆代工市场上的竞争将进一步趋于白热化。
今年3月，英特尔宣布将重返晶圆代工市场，并投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆代工厂。在面临前有台积电，后有英特尔的形势下，如何突出重围成为三星电子需要攻克的难题。
除扩大产能外，三星电子将集中力量提高超精密制程工艺。三星电子计划于明年上半年抢在台积电前面，率先量产第一代3nm制程，首发客户有望包括高通及AMD两家大厂，三星自家处理器Exynos也将从明年下半年起采用3nm制程。上月，三星还宣布将从2025年起量产2nm芯片，持续开发尖端制造工艺。
除晶圆代工外，三星电子还将通过大规模投资和收购来强化非储存芯片上的竞争力。为实现“半导体2030战略”，三星电子将投资171万亿韩元，在2030年之前建成全球最大的系统半导体生产企业。
截至今年第3季度，三星手握现金储备为32.67万亿韩元，远超英特尔和台积电等竞争对手，将一改近年来的谨慎投资态度，进行大规模收购。业界预测，三星为优化过于受内存芯片，尤其是DRAM芯片行情左右的弊端，有望在人工智能（AI）、物联网（IoT）等领域上有大动作。
