市场调查机构集邦咨询（TrendForce）11日发布的报告显示，今年全球芯片代工十强企业销售总额有望同比增21.3%，达到1038亿美元（约合人民币6631亿元）。上述十强企业2019年总销售额达到690亿美元，去年增至586亿美元，集邦咨询预测其总销售额将在明年达到1176.9亿美元，同比增13.3%。
与此同时，各大企业纷纷制定了设备投资计划，以进一步扩大增长。为加强在精细工艺领域的优势，三星电子平泽第二工厂5纳米制程生产线近期投产，企业还计划向第三工厂追加投资，并在明年上半年实现该工厂3纳米生产线投产。三星电子相关负责人表示，企业以极紫外光刻（EUV）为主进行了设备投资。不仅如此，三星电子还将加大对第四至第六工厂的投资。行业龙头台积电（TSMC）宣告在美国亚利桑那和日本熊本投资建厂，英特尔则发布110万亿韩元（约合人民币5930亿韩元）投资计划再攻欧洲市场。集邦咨询预测，明年行业设备投资额将达到600亿美元，同比增幅在15%左右。
另一方面，美国物流供应链危机、原材料价格上涨等背景下，设备延迟供应成为上述芯片企业可能面临的潜在问题。据了解，目前部分设备最长需等2年才能提货。全球唯一负责EUV光刻机生产的荷兰ASML公司CEO彼得·维尼克近期表示，正全力提高设备生产能力，但因部分原材料和零部件短缺，新产品生产计划被推迟。行业认为，设备供应问题可能影响三星电子的海内外投资计划，不利于其在全球市场与台积电的竞争，而SK海力士在8英寸芯片市场的初期扩张也可能受到阻碍。
【图片来源 SK海力士】
