台积电拒绝美方上交商业信息要求 三星SK陷两难境地

发稿时间 2021-10-06 11:09
美반도체 정보공개요구에 난감한 삼성·SK…TSMC는 '거절'

今年4月,美国总统拜登在白宫主持召开半导体峰会。【图片来源 网络】



美国拜登政府要求三星电子、SK海力士、台积电等主要芯片生产商在下月8日前提供包括库存、原材料、订单、客户等在内的芯片供应链信息,令各生产商陷入为难境地。

据业界6日消息,截至目前,三星电子仍未就美方要求发表立场,SK海力士则表示正在内部研究中。因美方要求提供的产品价格、库存现况、今后投资计划等信息大多属于商业机密,如外泄将对企业经营战略造成致命打击,还有可能牵涉到与客户的法律问题。

全球最大的晶圆代工生产商台积电已表示不会接受美方的要求。据《台北时报》报道,台湾发展委员会(NDC)已向美国商务部表示不会提供相关信息。韩国产业研究院研究员金杨潘(音)称:“美方要求芯片生产商提供信息的目的是为了掌握芯片供应现况,摸清是否有企业存在屯级芯片的行为,以解决本国车企芯片缺口的问题,台积电做出这种回应十分正常。”

台积电虽拒绝了美方的要求,但仍需要在下月8日起进行正式回应。现代经济研究院研究员朱元(音)称:“美方将芯片视为战略物资,并要求在全球供应链中处于绝对领导地位,面对美国的施压,各家芯片生产商实际上难以拒绝。虽然台媒报道称,台积电不会接受美方要求,但仍在与美方进行协商,或在双方均可以接受的范围内进行有条件的妥协。”

目前,三星电子正在美国推进170亿美元的晶圆工厂项目,SK海力士也于日前公布投资10亿美元在硅谷成立研发中心的计划。在此之前,SK海力士除国内工厂外,仅在中国无锡、重庆建有生产基地,不排除拜登政府名为调查,实为要挟韩企在美进行新投资的可能性。

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