三星电子结盟联电拼产能 反制索尼台积电联盟

在全球半导体需求暴增供给不足的情况下，三星电子通过寻求外部力量提升产能。

据韩国半导体业界和中国台湾媒体16日消息，三星电子设备解决方案部门（DS）的系统LSI部门与全球第四大半导体晶圆代工厂联电签署新战略合作伙伴协议，以解决半导体供给问题。预计三星电子将把CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器，以及显示器驱动芯片（DDI）等产品交由联电代工。另据台湾媒体报道，三星电子还出资为联电准备扩充的南部科学园区（以下简称“南科”）P6厂区购置400余台设备。据了解，联电P6厂区将于2023年投入量产，产能预计在每月2.7万片晶圆。

业界指出，三星电子自2000年代正式开展晶圆代工业务后，将自家设计的半导体委托他厂而非旗下晶圆代工厂生产是较为罕见的。

近来，三星电子CMOS图像传感器和显示器驱动器的供给已跟不上激增的需求，据台湾《工商时报》报道，本月12日，三星电子显示器事业部（VD）社长韩宗熙率队赴台湾，接连访问联发科技、联咏科技等半导体供应商，以及友达光电等显示器厂商。业界指出，此次韩宗熙一行的出访目的主要为商讨半导体和面板供给问题，力保供料无虞。

此外，分析认为，三星电子增加与联电合作主要考虑其在晶圆代工领域的威胁性并不高。目前三星电子和台积电是全球唯二拥有10纳米以下尖端制程技术的厂商，联电等其他企业的技术水平远不及此。如此一来，高通、英伟达等需尖端制程工艺的订单三星电子将交由自家晶圆代工厂负责，而其他制程芯片可委托给联电等合作厂商，最大化提升产能。

另外，三星电子和联电的结盟还被认为是出于反制台积电和索尼合作的目的。目前，作为全球图像传感器第一企业索尼联手晶圆代工龙头台积电，三星电子则与联电合作，形成竞争格局。业界相关人士表示， 索尼与台积电、三星电子与联电的合作将使双方利益最大化。