近来云计算及高性能计算机群（GPC）领域需求增加，不少大型IT企业计划亲自开发在数据处理等方面优化的半导体芯片。不过由于其设计能力不足，初期设计只能依靠外部公司。三星电子计划通过下设CustomSoC定制化单芯片团队，为这些企业提供半导体设计支援，而开发的半导体还可在三星电子的半导体代工厂生产，促进各部门产生协同效应，打造从设计到生产的一条龙服务。
三星电子9日表示，公司去年将CustomSoC团队连接系统LSI下的“半导体业务暨设备解决方案业务部”（DeviceSolutions，DS），曾在芯片代工部门的ASIC产品代工负责人朴振杓（音）及其组员被调动至LSI部门负责这一项目，另有多名三星“实力大将”加入其中。
分析认为，三星电子之所以大力支持成立CustomSoC团队，主要与近来全球半导体的发展趋势有关。受新冠疫情影响，网络数据量大幅增加，运营服务器等的谷歌、亚马逊等大型IT企业为提高服务性能，正亲自研发符合公司技术的半导体。同时，建立这一团队，也是因为三星想要降低对掌握全球90%以上服务器CPU的英特尔的依赖度。
据了解，苹果公司是业内率先开启自主研发芯片的企业。早在2000年代中期，苹果就开始亲自开发iPhone等手机所使用的A系芯片，而iPhone12的A14仿生产品丝毫不逊色于业界龙头高通生产的高通骁龙处理器。虽然目前苹果仍使用高通基带，但从下一代产品起，苹果将开始亲自研发芯片。而苹果此前就曾在电脑Mac系列中安装亲自研发的芯片M1。这样的成功经验也推动谷歌、亚马逊、脸书等IT企业建立打造自研芯片的计划。
三星电子在开发移动客户端、汽车AP、图像传感器、显示驱动器IC（DDI）等领域积累诸多半导体设计经验，并曾与苹果共同开发A系芯片。此外，三星电子还在系统LSI、存储器和半导体代工方面的优势。对于IT企业而言，从设计到生产交给三星电子处理，将极大程度地减少芯片从开发到生产所需要的中间阶段，节省成本与时间。
据悉，三星电子目前正在同时与谷歌、脸书、特斯拉等合作开发自研芯片，谷歌的自动驾驶Waymo芯片的开发也委托给三星电子进行。三星电子还积极提高半导体代工工厂的生产能力，去年5月投资10万亿韩元（约合人民币587亿元）在平泽建立极紫外光刻(EUV)代工(半导体委托生产)流水线，正式启动对“半导体2030计划”的投资。
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