美国半导体公司英特尔于当地时间21日公布了2020财年第四季度财报，表示将把更多生产外包给其他芯片公司，这将对全球晶圆代工市场布局产生怎样的影响引发业界关注。
据悉，英特尔新一任首席执行官（CEO）盖尔辛格21日在第四季度财报发布后进行的电话会议上表示，对英特尔7纳米项目的恢复和进展感到高兴，7纳米芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片中，且大部分产品将由内部制造。即将卸任的CEO司睿博也表示，英特尔在7纳米制程技术方面取得了巨大进步，相关技术缺陷已得到解决。
两位CEO的发言打消外界担忧，表明了核心零件自主生产的意志，也再次明确了英特尔今后不会放弃集成元件制造商的地位。此前，英特尔7纳米工艺遭遇一系列问题并因此推迟了产品生产。美国对冲基金Third Point曾敦促英特尔进行多方位的改革，包括考虑将芯片制造外包，以及剥离部分业务，称其的技术能力已落后于台积电和三星电子。
但盖尔辛格也同时表示，考虑到产品组合的广度，英特尔也有可能在某些特定产品和技术上更多使用外部制造，即将把更多生产外包给其他芯片公司。在自主生产的同时，也借助外部晶圆代工厂商之力，实现生产“二元化”。
但英特尔当天并未公开今后将委托代工的产品和具体生产商。专家预测，英特尔今后仍将自产中央处理器（CPU）等核心芯片，除此之外的图形处理器（GPU）和非核心产品或将外包生产。
目前半导体业界观测认为，英特尔新一代GPU将交由台积电生产。据路透社近日报道，英特尔打算由台积电为其生产用于个人电脑的第二代独立显示晶片DG2，英特尔寄望该产品能帮助它抗衡英伟达的崛起。部分观测称，英特尔的GPU将于下半年起委托台积电生产，采用4纳米制程。
另外，三星电子近期也承担了英特尔个人电脑南桥芯片的订单。KTB投资证券方面表示，三星电子自2年前便与英特尔合作开发平台路径控制器（PCH），预计三星电子的晶圆代工厂将从下半年期生产该类产品。
盖尔辛格表示，将在下月15日自己就任CEO后公开有关外包生产的详细内容。KTB投资证券预测，英特尔将继续尝试生产高级CPU（i5至i9系列）和服务器用CPU，低端（i3系列）或移动产品短期内或交付台积电，从中长期来看也有可能携手三星电子生产；GPU方面，5纳米至7纳米制程可由台积电负责生产，5纳米以下制程在中长期上可交给三星电子量产。
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