三星电子平泽第三所半导体工厂最快9月动工

三星电子和京畿道平泽市10日表示，三星电子平泽产业园第三所半导体生产工厂（P3）最快将于9月动工。

这将是三星电子计划在平泽产业园内建设的六个生产工厂中规模最大的工厂，工厂将以综合性型工厂的方式运作，包括生产图像传感器、D-RAM、NAND Flash 和 SoC 处理器等半导体产品，并有望导入最新制程技术。三星电子6月从平泽市获取设厂初步许可，将在最终获许后的9至10月动工建厂，预计获许建筑面积为70万平方米。

三星电子平泽工业园第一生产工厂于2017年下半年投入生产，第二生产工厂目前处于收工阶段，预计年内投入生产，第三生产线有望在2023年下半年投入生产。行业估计第三生产线投资额将超过第二生产线的30万亿韩元（约合人民币1759.6391亿元）。

平泽市透露，第三所半导体生产工厂施工项目大幅提前，三星电子方面要求尽快批许，并积极准备动工。据了解，三星电子近年来积极提升产能与技术，期望在目前领先的存储半导体市场拉大与竞争者的差距，并在非存储半导体产品上达到全球领先水平，到2030年，力争在晶圆代工市场超越当前龙头台积电。除第三所生产工厂外，三星电子还加速准备平泽工业园剩余生产工厂建设计划，目前已向平泽市提出追加确保工业用水要求。