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韩国赶超中国台湾，晶圆的月均产量位居全球榜首。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，是衡量半导体生产能力的指标。
市场研究机构“IC Insights”10日公布的最新报告显示，2014年12月，韩国晶圆月均产量占全球21.1%，以1.7个百分点的微弱差距领先台湾，位居全球首位；而日本以18.3%排名第三。
而在五年前的2010年12月，该调查机构发布的调查结果显示，日本以22%排名榜首。其次为：中国台湾（21.5%）和韩国（15.2%）。
IC Insights本次将晶圆换算成200mm晶圆进行了统计比较，目前大部分半导体工厂使用300mm晶圆。全球晶圆的主要产地集中在亚洲，韩国、台湾地区、日本和中国（9.2%）的占有率超过70%，北美地区占15.1%，其他国家和地区占10.5%。
该调查机构还预测，5年后的2019年12月，韩国的晶圆产量占比将以21.9%仍然保持首位。但台湾地区（20.7%）将会激流勇进，日本（16.2%）恐会进一步下降，而中国（10.9%）则会有所提升。
另外，韩国的主要晶圆厂商为三星电子和SK海力士等；而台湾拥有世界最大规模的晶圆代理厂商台湾积体电路制造公司（TSMC）等。
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